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半导体3D5S视觉检测系统
半导体3D5S视觉检测系统

半导体3D5S视觉检测系统

半导体3D5S视觉检测系统
产品描述
参数
 Rizen 3D5S视觉系统是一款应用于半导体后端塑封工艺,成品外观,尺寸测量视觉软件。拥有高速,高精度,高兼容性,高灵活等特性,目前为行业内市场占有率较大设备厂商服务,提供视觉软件,行业内主流软件之一。
 
技术特点
  • 高速
  1. 采集速度 每张图像采集可保持8ms以内
  2. 处理速度 单工位≤ 40ms
  3. 最大UPH 50K/Hour
  4. 检测精度10um,GRR ≤ 10%
 
  • 兼容性
  1. 目前可兼容DFN系(DFN1006,1212,2x3...)SOT,SOD,SOP,TO,SM等系列产品
 
  • 自由,灵活性
  1. 可以自由编辑检测模块,检测逻辑,数据统计

 

  • 操作性
  1. 可以满足客户非标需求,自由扩充检测工具

 

适应的产品

目前可适应DFN系列(DFN1006,1212,2x3...),SOT,SOD,SOP,TO,SM等系列产品如图:

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

服务热线:

0755-27889869

公司邮箱:mc@szmcv.com

 

公司总部:深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心BC座B1001 

惠州地址:广东省惠州市惠城区月明路惠州深科达智能装备产业园

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